新iPhone基带芯片高通落败技术的革新或利益的争夺

前不久根据外媒报道，高通公司与苹果公司公开闹翻，然而导致的后果就是高通严重流失新 iPhone 基带芯片订单，这个损失可不是多卖几个芯片能够弥补的。

有权威人士分析说苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60个点降至35个点，就算高通在中国市占扩大很多倍，也不足以填补 iPhone 的订单缺失。

有人指出高通去年上半年卖给苹果基带芯片大约 7500－8000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4500－5000 万颗。苹果约占高通营收的 18－20％，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。

故有专家分析高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1％、报 52.66 美元。高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1－12％，预估 EPS 也低于市场预期。所以说”顾客是上帝这”句话还真不过时！

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