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高通CEO:骁龙8Gen1芯片目前均由三星代工

发布时间:2021-12-02 18:22  来源:C114通信网   编辑:文辉  阅读量:13233   

今日,高通公司首席执行官Cristiano Amon证实,骁龙 8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。

高通CEO:骁龙8Gen1芯片目前均由三星代工

根据消息显示,骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20%能耗减少30%,GPU性能提升30%,能耗减少25%,AI性能是此前的4倍,集成X65基带等

高通此前表示,衡量芯片能力主要取决于三个因素:制程节点,IP质量和架构,这三方面共同决定了产品能效和性能相较于同为4nm的竞品,高通在其他两个方面做得更好,这些因素最终要整合在一起,才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验

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