同行打小报告，美半导体测试厂Xcerra嫁中资恐生变

原标题：同行打小报告，美半导体测试厂 Xcerra 嫁中资恐生变

要闻聚焦

1.美国芯片测试公司要求禁止中资收购Xcerra

2.美国对华开展外贸301调查,半导体首当其冲

3.集成电路产业下半年呈现三大走势

4.国民技术总投资80亿半导体项目落户成都

5.台湾部分地区大停电，没影响到科学园区

6.继台积电之后，GF进入先进晶圆封装领域

7.2018 高通将推出具有 3D 脸部辨识功能芯片

8.高通联发科在中端芯片比谁报价更低

9.黑牛食品定增150亿元，助力AMOLED产业

10.Ryzen芯片将热销，AMD还能上涨40%

今日要闻

1.美国芯片测试公司要求禁止中资收购Xcerra

中美半导体角力战，有从芯片制造延烧至芯片测试的迹象。消息传出，中资收购美国半导体测试厂 Xcerra 一案，因国安疑虑可能中途生变。

Xcerra 原已同意以 5.8 亿美元，卖予中国华芯旗下 Unic 资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国同业 Cohu 试图暗中作梗，欲阻止 Xcerra 过门。

报导指出，Cohu 直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购 Xcerra 有国安上的疑虑。

美国政府之前曾阻止中资收购芯片制造业者，但 Xcerra 主要业务是生产测试设备，本案将测试特朗普政府是否扩大防堵中国发展半导体业的步伐。

今日快讯

2.美国对华开展外贸301调查,半导体首当其冲

美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查，真正开始可能还有一年左右的时间。那么,如果美国对华正式发起“301调查”,哪些行业更容易中招?

8月15日，兴业研究发布报告显示，建议半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域做好贸易预警。

公开资料显示，2016年我国对美出口企业百强榜中，电子行业中达功(上海)电脑有限公司是出口额最大的公司，此外富士康旗下鸿富锦精密电子有限公司、富士康精密电子等，中兴通讯股份有限公司、捷普电子(广州)有限公司等均在出口榜单前列，而半导体企业中美光半导体(西安)有限责任公司、三星(中国)半导体有限公司，晶科进出口有限公司等相关行业企业或将受到影响。

3.集成电路产业下半年呈现三大走势

赛迪智库集成电路研究所的研究报告预计，下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。

4.国民技术化合物半导体生态产业园项目落户成都

8月15日，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）召开第三届董事会第二十一次会议，会上通过了两则议案，一则是《关于全资子公司签订投资协议的议案》、另一则是《关于全资子公司对外投资设立合资公司的议案》。

国民技术公告显示，国民投资将组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园（成甘工业园）投资建设“化合物半导体生态产业园”，初步规划总投资将不少于人民币80亿元。项目共分两期进行，一期项目投资50亿元，二期投资30亿元，计划三年初具规模，五年实现产能。

5.台湾部分地区大停电，没影响到科学园区

15 日下午 4 时 51 分，中国台湾地区的台电大潭电厂因 6 部燃气机组全数跳机，造成供电瞬间减少至少 400 万千瓦容量的影响下，造成包括台北市、新北市、桃园市、新竹县市、彰化县、南投县等地区出现大停电的状况。而由于停电的范围中，新竹科学园区也在其中。而根据新竹科学园区管理局的确认，15 日下午各地大停电的情况并没有影响到科学园区，一切作业正常进行中。

晶圆代工

6.继台积电之后，GF进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。

目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。

IC设计

7.2018 高通将推出整合 3D 脸部辨识功能 Android 手机芯片

手机芯片大厂高通（Qualcomm）目前打算在针对 Android 手机设计的处理器产品中，加入支持红外线 3D 感测技术。也就是说，未来 Android 手机从处理器方面就会支持 3D 脸部辨识。

8.高通联发科在中端芯片比谁报价更低

联发科共同CEO蔡力行在日前法说会上曾经表示，联拉科接下来将全力发展中端 P 系列处理器，逐步抢回市占率。

市场已经传出，高通为应对竞争，已抢先将骁龙 450 的单片价格降低至 10 美元以下，以面对竞争。不过市场人士指出，中国品牌手机厂今年的产品多已定案，且相关订单也陆续确认，此时要降价销售抢商机的机会可能不大。

财经芯闻

9.黑牛食品150亿元定增顺利过会 助力AMOLED产业发展

黑牛食品发布公告称,公司非公开发行股票申请已于2017年8月15日获中国证监会发审委审核通过。这意味着黑牛食品150亿元定增事项已基本落定。

依据公司之前披露的非公开发行股票预案,黑牛食品此次定增募集150亿元资金扣除发行费用后将全部投入AMOLED相关项目。

目前,黑牛食品已将全部战略重心放到了AMOLED领域,主要原因是公司非常看好AMOLED产业的发展前景,力求通过战略转型为上市公司打造新的盈利增长点。

本次非公开发行股票完成后,国显光电将成为黑牛食品间接控股子公司。国显光电/维信诺作为中国大陆在OLED领域的领军企业,公司及其下属公司在相关领域研发和量产技术已取得突破,申请专利1900余项,其所开发的可应用于手机及智能穿戴产品的柔性AMOLED显示屏,弯曲半径小于3毫米,厚度仅20微米,技术指标居于行业前列。

10.Ryzen芯片将引销售狂潮，AMD还能涨40%

美银美林认为，AMD最新的Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，进而推动该股继续上涨。它认为AMD股票还有40%以上的上涨空间。

美银美林称，虽然加密货币挖掘极大地提高了AMD显卡的需求，但是投资者也不应忽视AMD不断改进的处理器芯片业务。

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